분류 전
AI시대, 다시 시작하는 반도체 공부
이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.
드워프 길드는 YES24 애드온 링크로 발생한 구매에 대해 수익을 지급받습니다.
책 소개
무어의 법칙과 데너드 스케일링이 더는 제대로 작동하지 않는 반도체 미세화의 한계를 짚고, 컴퓨터부터 인공지능까지 IT 발전 과정에서 이를 극복하려는 기술 변화를 살펴본다. 트랜지스터와 제조 공정의 개선부터 3D 적층·첨단 패키징·HBM·CXL·PIM, 반도체 제조 기업과 소프트웨어·플랫폼 기업의 협력까지 다룬다.
무어의 법칙트랜지스터 구조첨단 패키징HBMCXLPIM플랫폼 기업
- 읽는 중
- —
- 다 읽은 책
- —
- 읽고 싶은 책
- —
도서 정보
- ISBN
- 9791199072978